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双组分的有机硅导热灌封胶预览图

双组分的有机硅导热灌封胶

  • 产品类型:原料配件-电路板
  • 产品规格:25kg/桶
  • 产品产地:深圳
  • 生产厂家:深圳红叶

产品介绍:双组分的有机硅导热灌封胶。

 一、产品特性及应用

电子灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。


二、典型用途 
- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

 

三、使用工艺:

1.     混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 11的重量比。

3.     电子灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用

双组分的有机硅导热灌封胶1
双组分的有机硅导热灌封胶产品图片1

双组分的有机硅导热灌封胶2
双组分的有机硅导热灌封胶产品图片2

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