产品介绍：电子元器件密封胶。
电子元器件密封胶电子元器件密封胶用途：用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。 电子元器件密封胶使用： 1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。 2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 电子元器件密封胶注意事项： 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使硅胶不固化： 1）  N、P、S有机化合物。 2）  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。 3）  含炔烃及多乙烯基化合物。 电子元器件密封胶固化前后技术参数：性能指标 A组分 B组分固化前 外观 无色透明流体 无色透明流体 粘度（cps） 2000 2000 操作性能 A组分：B组分（重量比） 1：1 混合后黏度 （cps） 2000 可操作时间 （hr） 3 固化时间 （hr，室温） 8 固化时间 （min，80℃） 20 固化后 硬度(shore A) 0 导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.2 介 电 强 度（kV/mm） ≥25 介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016 电子元器件密封胶包装规格： 20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg) 电子元器件密封胶贮存及运输： 1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。 2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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